업무안내

KEIET에서는 반도체 단위공정의 에칭 공정 등에 대한 서비스를 진행합니다. 명시되지 않은 기타 물질 식각에 대하여 충분한 컨설팅 및 업무진행을 함께 도와드립니다.

Etcher

1. Magnetized inductively coupled plasma(MICP)

- GaN, InP, Al2O3

- Pieces ~ 6 inch

- Uniformity : < ± 5%

- Main feed gases : Cl2,BCl3,O2,N2

2. Inductively coupled plasma reactive ion etching (ICP-RIE)

- Si etch

- source power : 2500W, bias power : 500W