업무안내

반도체 재료 및 부품등 무기재료의 정성분석과 정량분석이 가능하며 부품 일부분의 결정구조 및 원소 성분분석을 진행할 수 있습니다. 또한 표면의 선분 및 코팅된 물질에 대한 분석을 진행합니다.

분석장비

XPS : X-ray Photoelectron Spectoscopy

Bruker IFS-66/S

Spectral range : 4,000 ~ 400 cm-1

Resolution: Better than 0.1 cm-1

Scan rate : 110 scans/sec

XRF

S8 Tiger

Element quantitative analysis

Element qualitative analysis

loose powders: up to 50 ml / Solids: up to 51 mm 

ICP-OES/MS

Varian

Analysis of heavy metal/hazardous metal components

Full wavelength coverage 167-785 nm